龋齿的表现变化很大。但是，风险因素和发展阶段是相似的。最初，它可能显示为小的白垩区域（光滑的表面龋齿），最终可能发展为大的空化现象。有时龋齿可能直接可见。但是，其他检测方法（例如X射线）可用于牙齿的可见区域，并判断破坏程度。用于检测龋齿的激光无需电离辐射即可进行检测，现在用于检测齿间腐烂（牙齿之间）。牙齿修复过程中还使用了公开的解决方案，以最大程度地减少复发机会。

初步诊断包括使用良好的光源，牙镜和探索器检查所有可见的牙齿表面。牙科X射线照片（X射线）可能会显示龋齿，否则会使其不可见，特别是牙齿之间的龋齿。大面积的龋齿通常是肉眼可见的，但较小的病变可能难以识别。牙医经常使用视觉和触觉检查以及X射线照片，特别是用于诊断凹坑和裂隙龋齿。早期，通常是通过将空气吹过可疑表面来诊断无龋齿，这会除去水分并改变未矿化牙釉质的光学特性。

一些牙科研究人员告诫不要使用牙科探险者来寻找龋齿，特别是尖锐的物件。如果牙齿的一小部分区域已经开始脱矿质，但尚未发生空化，则来自牙齿探测器的压力可能会导致蛀牙。由于龋齿过程在出现蛀牙之前是可逆的，因此可以用氟化物阻止龋齿并使牙齿表面再矿化。当存在蛀牙时，将需要修复以替代丢失的牙齿结构。

有时，可能很难检测到凹坑和裂隙龋齿。细菌可以穿透牙釉质到达牙本质，但是外表面可能会再矿化，特别是在存在氟化物的情况下。这些龋齿有时也被称为“隐藏的龋齿”，在X光片上仍然可见，但是对牙齿的目视检查会显示牙釉质完整或穿孔最少。

龋齿的鉴别诊断包括氟牙症和牙齿发育缺陷，包括牙齿矿化和牙齿发育不良。

早期龋齿病变的特征是牙齿表面脱矿质，改变牙齿的光学特性。利用激光散斑图像（LSI）技术的技术可以提供诊断辅助，以检测早期龋齿病变。

1.口腔检查

龋病易发生于牙体不易自洁的滞留区，特别是磨牙合面的沟隙或牙列的拥挤嵌塞食物处。其龋坏深度分三种。

1） 浅龋  病变仅局限于牙釉质或牙骨质，局部可见白色或灰黑色的龋斑。无自觉症状，探查时可卡住探针尖端，探针滑过病变部位有粗糙感，探之无痛苦。

2） 中龋  病变较深，累及牙本质浅层，局部变黑，可有温度或化学性激发痛，探之有明显龋洞且敏感。

3） 深龋  病变深及牙本质深层而接近牙髓腔，遇食物嵌塞或冷热酸甜等刺激均产生疼痛，局部多见黑洞。探针可探查洞底在牙本质深层，探之极敏感或疼痛，无自发痛史。

2.辅助检查

若确定龋坏部位有困难，可拍摄X线牙片，龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。